Micro LED製造成本居高不下，影響商用化進程，原因在於關鍵的巨量轉移技術瓶頸仍待突破，但「類Micro LED」可望提前在2018年問世。而晶電、群創都都已布局晶片尺寸約50微米的MiniLED，可望先進入小間距顯示屏、以及直下式液晶電視中HDR功能，2019年將商品化。

財政部青年安心成家購屋專案

目前全球廠商積極布局轉移製程，但考量每小時產出量（UPH）、良率及晶粒大小（＜100μm）尚無法達到商品化的水準，廠家紛紛尋求晶粒大小約150μm的「類Micro LED」500萬青年購屋專案解決方案，預計2018年類Micro LED顯示與投影模組產品將率先問世，待巨量轉移製程穩定後再朝向Micro LED規格產品邁進。儘管巨量轉移仍待技術突破，LEDinside指出，目前全球已有多家廠商投入轉移技術的研發，如LuxVue、eLux、VueReal、X-Celeprint、法國研究機構CEA-Leti、Sony及沖電氣工業（OKI），台灣則有錼創、工研院、Mikro Mesa及台積電。但廠商在選擇轉移技術時會依不同應用產品而定，並考量設備投資、每小時產出量（UPH）及加工成本等因素，而各廠商的製程能力及良率控制，也是影響產品開發的關鍵。

LEDinside研究副理楊富寶表示，Micro LED製程目前面臨相當多的技術挑戰，在四大關鍵技術中，轉移技術是最困難的關鍵製程，必須突破的瓶頸包括設備的精密度、轉移良率、轉移時間、製程技術、檢測方式、可重工性及加工成本。由於涉及的產業橫跨LED、半導體、面板上下游供應鏈，舉凡晶片、機台、材料、檢測設備等都與過去的規格相異，使得門檻提高，而異業間的溝通整合也拉長研發時程。以現有的發展狀況看來，LEDinside認為室內顯示屏、智慧手錶和智慧手環將會是首先應用Micro LED的產品。由於轉移技術的難度甚高，設備須另外設計及調整，必須投入更多資源與時間，可能產生更多製程問題。(工商時報)

銀行貸款率利富邦就學貸款查詢銀行房屋貸款率利最低銀行 2017






A72DD40E0A5B7ED1
arrow
arrow
    文章標籤
    土地銀行信貸條件 財政部青年安心成家購屋專案 台灣銀行小額借貸 用房子跟銀行借錢利率多少 個人信貸條件比較
    全站熱搜

    corynw62w2e3 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

    E-mail轉寄