Micro LED製造成本居高不下,影響商用化進程,原因在於關鍵的巨量轉移技術瓶頸仍待突破,但「類Micro LED」可望提前在2018年問世。而晶電、群創都都已布局晶片尺寸約50微米的MiniLED,可望先進入小間距顯示屏、以及直下式液晶電視中HDR功能,2019年將商品化。

財政部青年安心成家購屋專案

目前全球廠商積極布局轉移製程,但考量每小時產出量(UPH)、良率及晶粒大小(<100μm)尚無法達到商品化的水準,廠家紛紛尋求晶粒大小約150μm的「類Micro LED」500萬青年購屋專案解決方案,預計2018年類Micro LED顯示與投影模組產品將率先問世,待巨量轉移製程穩定後再朝向Micro LED規格產品邁進。儘管巨量轉移仍待技術突破,LEDinside指出,目前全球已有多家廠商投入轉移技術的研發,如LuxVue、eLux、VueReal、X-Celeprint、法國研究機構CEA-Leti、Sony及沖電氣工業(OKI),台灣則有錼創、工研院、Mikro Mesa及台積電。但廠商在選擇轉移技術時會依不同應用產品而定,並考量設備投資、每小時產出量(UPH)及加工成本等因素,而各廠商的製程能力及良率控制,也是影響產品開發的關鍵。

LEDinside研究副理楊富寶表示,Micro LED製程目前面臨相當多的技術挑戰,在四大關鍵技術中,轉移技術是最困難的關鍵製程,必須突破的瓶頸包括設備的精密度、轉移良率、轉移時間、製程技術、檢測方式、可重工性及加工成本。由於涉及的產業橫跨LED、半導體、面板上下游供應鏈,舉凡晶片、機台、材料、檢測設備等都與過去的規格相異,使得門檻提高,而異業間的溝通整合也拉長研發時程。以現有的發展狀況看來,LEDinside認為室內顯示屏、智慧手錶和智慧手環將會是首先應用Micro LED的產品。由於轉移技術的難度甚高,設備須另外設計及調整,必須投入更多資源與時間,可能產生更多製程問題。(工商時報)

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